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PCB線路板一般可以分為哪幾類？

pcb線路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。根據電路層數可分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。那么，下面簡單介紹下

半孔PCB板生產工藝流程是什么？

金屬半孔（槽）是指一鉆孔經孔化后再進行二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半，即板邊金屬化孔切一半。在PCB行業(yè)中也叫郵票孔，是可以直接將孔邊與主邊進行焊接的，以節(jié)省連接器和空間，常在信號電路里經常出現。那么，半孔PCB板生產工藝流程是什么？

PCB板故障查找方法有哪些？

PCB板的制作并不難，難的在于制作完成后的故障排查。那么，PCB板故障查找方法有哪些？常見的PCB電路板故障主要集中在元器件上面，像電容、電阻、電感、二極管、三極管、場效應管等，集成芯片跟晶振的明顯損壞。

PCB板層疊設計一般規(guī)則有哪些？

PCB的層數多少取決于電路板的復雜程度，PCB板層疊設計是PCB設計工作的重要一環(huán)，直接影響PCB成品的質量。那么，PCB板層疊設計一般規(guī)則有哪些？

電源電路板PCB設計常見問題有哪些？

在電子元件快速發(fā)展的今天，電源電路板PCB設計面臨著更大的挑戰(zhàn)，主要包括電源轉換效率、熱分析、電源平面完整性和 EMI(電磁干擾)等。那么電源電路板PCB設計常見問題有哪些？

PCB布局設計中格點的設置技巧

設計在不同階段需要進行不同的各點設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局； 對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。

FPC多段跳距鍵盤膠模切省料工藝

消費電子主要集中在手機、電視、PC等領域，而在下游終端占比高的智能手機領域，中國銷量顯著超越美國。 中國智能手機市場規(guī)模近年來持續(xù)高速增長，遠超行業(yè)平均個位數增長的水平，這與中國龐大的人口基數、高速發(fā)展的電子配套產業(yè)鏈、通訊基站等基礎設施的完善都密不可分。